我們是台北市電腦公會，目前執行經濟部產業技術司主辦之【2026 智慧創新大賞（Best AI Awards）】競賽活動。
教育部已於 2 月 3 日（星期二）以電子函文函送至貴校（函文字號：臺教資(二)字第1150010753號），函文內容主要關於由經濟部產業技術司所舉辦之「2026 智慧創新大賞」，隨函檢附競賽須知(中/英文版)、競賽 EDM 與 宣傳海報（紙本海報將於下週另行寄送），誠摯懇請貴系協助將本競賽資訊廣宣予優秀有潛力之學生團隊。
【競賽簡介】
經濟部為催生 AI 創新技術應用，結合臺灣深厚的 IC 設計與半導體產業優勢，全面推動 AI 軟硬體整體發展，特由經濟部產業技術司主辦「智慧創新大賞（Best AI Awards）」。
競賽分為「AI 應用」與「IC 設計」兩大類，除提供豐厚獎金外，得獎團隊另可獲得研發補助加碼、國際展會媒合等多項後續資源，協助技術落地與產業鏈結。
3
【參賽對象】AI 與 IC 相關之國內外大專校院
【🏆最高獎金】學生組：新臺幣30萬元｜企業組：新臺幣100萬元
今年新增提供獲獎團隊「指導老師」獎金每隊1萬元，歡迎電機、資訊、電子等相關領域師生報名參賽，適合結合實驗室研究、專題、課程成果參與。
(02)2577-4249 #836 王小姐｜jeannie_wang@mail.tca.org.tw
感謝您撥冗閱讀此信。
台北市電腦公會【2026 智慧創新大賞】執行團隊
敬上
附件-智慧創新大賞e-DM_競賽須知(中英文)_競賽海報
教育部已於 2 月 3 日（星期二）以電子函文函送至貴校（函文字號：臺教資(二)字第1150010753號），函文內容主要關於由經濟部產業技術司所舉辦之「2026 智慧創新大賞」，隨函檢附競賽須知(中/英文版)、競賽 EDM 與 宣傳海報（紙本海報將於下週另行寄送），誠摯懇請貴系協助將本競賽資訊廣宣予優秀有潛力之學生團隊。
【競賽簡介】
經濟部為催生 AI 創新技術應用，結合臺灣深厚的 IC 設計與半導體產業優勢，全面推動 AI 軟硬體整體發展，特由經濟部產業技術司主辦「智慧創新大賞（Best AI Awards）」。競賽分為「AI 應用」與「IC 設計」兩大類，除提供豐厚獎金外，得獎團隊另可獲得研發補助加碼、國際展會媒合等多項後續資源，協助技術落地與產業鏈結。
3
【參賽對象】AI 與 IC 相關之國內外大專校院
學生（含碩博士）及企業團隊
【🏆最高獎金】學生組：新臺幣30萬元｜企業組：新臺幣100萬元今年新增提供獲獎團隊「指導老師」獎金每隊1萬元，歡迎電機、資訊、電子等相關領域師生報名參賽，適合結合實驗室研究、專題、課程成果參與。
【競賽重要資訊】
- 報名截止：115 年 3 月 16 日（一）下午 5 時截止
- 決賽暨頒獎典禮：115 年 4 月 25 日（六）
- 競賽官網：https://www.bestaiawards.com.tw/
- 完整競賽須知＆廣宣素材：https://pse.is/8mcpbw
(02)2577-4249 #836 王小姐｜jeannie_wang@mail.tca.org.tw
感謝您撥冗閱讀此信。
台北市電腦公會【2026 智慧創新大賞】執行團隊
敬上
附件-智慧創新大賞e-DM_競賽須知(中英文)_競賽海報