【上银科技】2026校外实习开跑囉!!

  • 2025-10-09
  • SystemAdmin

上银科技2026学期型实习招募开跑囉!!

诚挚地邀请您参与线上实习说明会,与我们一同探索未来,挑战自我,开创更多可能。

²  实习职缺:行销人才、资讯人才、人资人才

²  实习对象:资讯、商管、行销、设计、财金相关科系(大四、完成论文之硕二生,实习期间无需返校修课者)

²  实习期间:2026/02-2026/06(学期型)

²  履历收件截止日:11/02()

想知道更多职缺内容吗?赶快来参加我们的说明会~~~~

场次

日期

时间

1

10/23()

16:00-16:30(资讯)

16:40-17:10(不限科系)

2

10/29()

16:30-17:00(行销)

17:10-17:40(不限科系)

说明会报名表单连结:https://survey.hiwin.tw/nsurvey/hsy-external?survery=6dd90f9e26464b2cb5363eaf97c9bfea240321561ffb49e28a9643f0d0815357ccdbe6b579164d0db3f6c2e18c8e08bfbc86eb9b1bbe45089fb6ecdc5da3b387

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